近日，有投资者在互动平台向莱宝高科（002106）提问，“请问浙江莱宝显示正在招聘ph-o-to/co-a-t-er/WET/CVD工程师，这都是半导体行业需要储备的人才啊，浙江莱宝投资90亿是在偷偷干半导体吧？突破了2nm担心被制裁，才已电子纸作为借口投资的吧？”

对此，莱宝高科3月2日回答该投资者表示，上述理解存在较大偏差，如公司2023年10月21日发布的《关于公司拟与地方政府合作投资微腔电子纸显示器件（MED）项目的公告》相关内容所述，公司与地方政府指定的投资主体注册成立的合资公司――浙江莱宝显示科技有限公司投资建设微腔电子纸显示器件（MED）项目，该项目的产品为微电腔显示屏（含配套的触控显示一体化产品），涵盖驱动背板、反射式彩膜、灌浆、成盒、模组组装、触控显示一体化等完整的生产工序。

莱宝高科称，其中驱动背板和反射式彩膜的制作工艺中涉及光刻（Photo）、镀膜（Coater）、湿法刻蚀（Wet Etching）、化学气相沉积（CVD）等诸多生产工序，对应产品的制作精度为几微米的级别，与上述提及的半导体制作所需的纳米（nm）级的精度要求低几百倍乃至上千倍，二者存在极大的差异，公司不存在该个人臆测的上述情形，请投资者以公司的正式公告信息为准并予以客观理性看待相关信息，谨慎理性投资。

天眼查显示，浙江莱宝科技有限公司(曾用名：浙江金徕镀膜有限公司)，成立于1997年，位于浙江省金华市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4278.28563万人民币，实缴资本4278.28563万人民币。莱宝高科持股比例为94.52%。

业绩方面，2023年前三季度，公司实现营业总收入42.26亿元，同比下降14.65%；归母净利润3.03亿元，同比下降14.94%；扣非净利润2.92亿元，同比下降15.80%；经营活动产生的现金流量净额为6.71亿元，同比增长42.56%。

二级市场上，截至2日收盘，莱宝高科涨2.69%，报8.79元/股，目前总市值62.04亿元。

来源：读创财经综合