专利摘要：本申请公开了一种合封结构，合封结构包括：引线框架，引线框架包括基岛和多个引脚；绝缘栅双极型晶体管、第一二极管和第二二极管，绝缘栅双极型晶体管、第一二极管和第二二极管安装在基岛的第一表面；以及塑封体，包覆引线框架、绝缘栅双极型晶体管、第一二极管以及第二二极管，多个引脚沿塑封体的侧边延伸至外部；多个引脚包括基极引脚、发射极引脚、功率输入引脚和功率输出引脚。本申请实现了将绝缘栅双极型晶体管、第一二极管和第二二极管合封到一个封装结构中，减小了封装体积，简化了外围电路的复杂度，并且减少了外围电路的安装步骤和安装成本。

今年以来士兰微新获得专利授权88个，较去年同期增加了11.39%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

数据来源：企查查

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