投资者：董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。

德邦科技董秘：您好，公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？

德邦科技董秘：您好，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司的产品能否应用于华为公司的消费电子产品中，谢谢。

德邦科技董秘：您好，公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司与盛合晶微的合作进展如何，谢谢。

德邦科技董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！

投资者：尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？

德邦科技董秘：您好，先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。公司将继续积极配合设计公司和封测厂进行测试验证，争取更多产品实现产业化。感谢您的关注，谢谢！

投资者：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？

德邦科技董秘：您好，公司未布局液态塑封料LMC。感谢您的关注，谢谢！

投资者：尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢

德邦科技董秘：答：您好，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额

德邦科技董秘：您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！