投资者：贵公司PCB业务有具备5.5G相应技术储备了吗？有没有配合部分客户跟进产品预研？

景旺电子董秘：投资者您好,感谢您对本公司的关注！公司密切关注前沿技术发展趋势，积极跟进客户需求做出前瞻性布局和规划，谢谢！

投资者：贵公司目前智能汽车PCB业务占比大概是多少？AI算力服务器以及显卡业务占比大概是多少？谢谢！

景旺电子董秘：投资者您好,感谢您对本公司的关注！受益于近两年汽车电动化、智能化渗透率提升，公司的汽车业务也呈现出高速增长的态势，今年前三季度收入占比首次超过40%。公司的PCB、FPC、HDI、铝基板、厚铜板等产品可广泛应用于电机电控、ADAS、智能座舱、车身控制、BMS等领域。公司汽车业务中ADAS和智能座舱类产品合计占比约30%以上。AI服务器和显卡业务目前占比较小，谢谢！

投资者：贵公司产品线规划是否已经覆盖无线基站射频功放PCB、处理器芯片封装基板、普通背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMIMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板！谢谢！

景旺电子董秘：投资者您好,感谢您对本公司的关注！上述细分领域产品公司大部分已实现量产出货，公司产品覆盖多层板、类载板、载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商，谢谢!

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