专利摘要：本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用，属于电子功能材料与器件技术领域。本发明采用非晶SiO2和Al2O3混合作为陶瓷主相，通过介电常数混合法则调控低温共烧陶瓷材料的介电常数；利用低熔点结晶水合物aK2O?bNa2O?cB2O3作为助烧剂，可对低温共烧陶瓷材料的烧结温度进行调控；通过加入致密度控制剂，可对低温共烧陶瓷材料的致密度进行调控；本发明所述低温共烧陶瓷材料通过各原料的相互配合，可得到满足目前高频高Q叠层电感元器件的介质材料的基本要求的低温共烧陶瓷材料。

今年以来风华高科新获得专利授权49个，较去年同期减少了30.99%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.03亿元，同比增2.56%。

数据来源：企查查

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