专利摘要：一种大电流双芯片3D封装产品。涉及半导体产品。包括基台框架、上散热框架、下散热框架和一对芯片，一对芯片分别通过焊料连接在基台框架中安装部的顶、底部，所述上散热框架的安装部通过焊料连接位于上方的芯片，所述下散热框架的安装部通过焊料连接位于下方的芯片，所述上散热框架的安装部、基台框架的安装部和下散热框架的安装部通过塑封体封装。所述上散热框架的安装部和下散热框架的安装部朝向各自芯片的一侧设有凸台。所述上散热框架和下散热框架分别为铜材质。本实用新型在工作状态下，上散热框架、下散热框架能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。

今年以来扬杰科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.65亿元，同比增3.17%。

数据来源：企查查

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